电话: 0769-83732155
地址:东莞市东坑镇东坑科技路143号
时间:2024-03-30 13:56:45 浏览次数:
模具失效的原因模具在现代工业中具有极其重要的作用,它的质量直接决定产品的质量。提高模具的使用寿命和精度,缩短模具的制造周期,是许多企业急需解决的技术问题,但在模具使用过程中经常会出现塌角、变形、磨损、甚至折断等失效形式。半导体封装模具是保证半导体元件达到厂家对产品质量要求的重要工装。通常半导体封装模具安放在塑封机上,塑封机上下工作台固定不动,下工作台可以上下运动,挤胶杆由下工作台中央穿出,上下一次个完成塑封动作。其工作原理是:将以焊接好芯片和引线的框架放到模具的指定位置,塑封胶放入模具挤胶孔中,在塑封机合模油缸的作用下合模。达到一定压力后,挤胶杆开始工作,塑封胶经过高温的分流道、浇口迅速进入型腔,经过一段固化时间后便可开模取出,再经切筋、成型,形成一个成品元器件。由于模具工作温度通常在+180摄氏度左右,正好处在钢材的低温回火温度范围内,加之塑封原料中含有硅成分的高速料流与流道和型腔壁之间存在很大的相对速度。因此模具容易失效,从而导致塑封件公差尺寸不能保证、塑封件无光泽和产生飞边等次品。塑件出现不良现象的种类居多,原因也很复杂,有模具方向的原因,也有工艺条件方面的原因,两者往往交织在一起。在修模前,应当根据塑件出现不良现象的实际情况,进行细致地分析研究,找出造成塑件缺陷的原因后提出补救方案。模具的使用过程可以分成三个时期:① 新模期 也可称为磨合期。新模第一次上机使用,各部分之间的配合未进入最佳状态,产品外观较好,但成品率不是很高。② 使用期 模具经过一段时间磨合后进入使用期,这一时期模具各部分开合顺利,运转平稳,产品质量达到最佳,成品率也最高。③ 使用末期 模具经过多次使用、维修后,模具磨损越来越重,产品质量下降,容量增大,成品率降低,这一时期称为使用末期。模具维修是提高产品质量,延长模具寿命的重要环节。模具进入使用期后要经过多次维修。在半导体封装模具修复时,如果维修不当会大大缩短模具使用期,使模具的工作效率、产品品质降低。模具维修就是最大程度地恢复模具使用效果,最大限度地延长模具使用期。模具的失效形式近年来电子产业迅速发展,对半导体器件的电性能、散热性和易焊性等方面的要求越来越高,如果半导体器件散热片上粘有塑封胶,会影响散热效果致使器件温度升高,降低器件在正常使用寿命甚至损坏机器;如果器件的引线脚上粘有塑料,会降低器件的焊接性而导致虚焊。因此对于半导体封装模具的失效预防和修复非常重要,尤其对于几百腔的大型半导体封装模具要求更高。模具的主要失效形式有表面磨损、表面剥落、表面裂纹等,大多数失效模具可应用合适的维修技术进行修复,使其恢复使用性能。01表面磨损失效模具在工作时,与成形物料接触,产生相对运动。由于表面的相对运动,接触表面逐渐失去物质的现象叫做磨损。主要表现在模具型腔表面光洁度降低,模具尺寸超差和表面受侵蚀失效。这是半导体塑封模具最常见的失效形式。磨损失效可分为以下几种:(1)疲劳磨损:接触表面相对运动时,在循环应力(机械应力和热应力)的作用下,使表面金属疲劳脱落的现象。(2)冲蚀磨损:液体和固体微小颗粒反复高速冲击模具表面,使模具表面局部材料流失,形成麻点和凹坑的现象。(3)磨蚀磨损:在摩擦过程中,模具表面和周围介质发生化学反应和电化学反应,再加上摩擦力的机械作用,引起表面材料脱落的现象。磨损失效的情况很复杂,磨损一般不只以一种形式存在,往往以多种形式并存,并相互影响。02塑性变形失效由于模具表面硬化层过薄,变形抗力不足,或模具工作温度高于回火温度,产生组织转变使模具变形失效。半导体封装模具在服役时承受很大的应力,而且不均匀。当模具的某个部位的应力超过了当时温度下模具材料的屈服极限时,就会以晶格滑移、孪晶、晶界滑移等方式产生塑性变形,改变了几何形状或尺寸,而且不能修复再服役时,叫塑性变形失效。塑性变形的失效形式表现为型腔胀大、塌陷等。03断裂失效这是对半导体封装模具危害性最大的一种失效形式。半导体封装模具模具形状复杂,易产生应力集中,因而半导体封装模具不但要保证有良好的表面硬度和耐磨性,还必须有足够的韧性。模具出现大裂痕或分离为两部分和数部分丧失服役能力时,是为断裂失效。断裂可分为塑性断裂和脆性断裂。模具材料多为中、高强度钢,断裂的形式多为脆性断裂。脆性断裂又分一次性断裂和疲劳断裂。模具的修复由于模具制造工艺复杂、生产周期长、加工费用高,尤其是精密复杂模具或大型模具制造加工费高达数十万元。若是模具早期失效,将给企业造成重大的经济损失。因此,应用各种修复技术修复失效的模具,使其恢复使用性能重新投入使用,可以达到延长模具使用寿命、降低成本、提高经济效益的目的。通常,模具修复的工艺过程如下:(1)工艺过程:分析修复原因→制订修复方案和方法→进行修复→试模和验证。(2)修复操作过程:对模具进行检查→拆卸损坏部位→清洗零件→分析、核查、确定修复原因→配备及修整损坏零件→更换修配零件→装配模具→试模和验证。 <模具维修前> <模具维修后> 模具特别是半导体封装模具,不仅在较高的温度下工作,而且承受磨损、挤压、冲击及冷热疲劳作用。在使用过程中容易损坏,导致使用寿命降低。当模具表面磨损或划伤后,只要程度不严重,均可进行修复,从而延长模具使用寿命。模具失效是一个综合性、多元化的问题,与模具结构、工作环境、加工方法、维护管理等众多因素有关,要针对不同的问题具体分析,针对不同的影响因素采取不同的预防措施来有效预防模具失效,增加模具寿命。修理模具更应慎重,没有十分把握不可轻举妄动,其原因是一旦变更了模具条件,就不能再作大的改造和恢复原状。免责声明:本篇文章来源于启泰智能,版权解释权由原作者所有,文中观点仅供分享,不代表本公众号立场,侵删联系
模具在现代工业中具有极其重要的作用,它的质量直接决定产品的质量。提高模具的使用寿命和精度,缩短模具的制造周期,是许多企业急需解决的技术问题,但在模具使用过程中经常会出现塌角、变形、磨损、甚至折断等失效形式。
半导体封装模具是保证半导体元件达到厂家对产品质量要求的重要工装。通常半导体封装模具安放在塑封机上,塑封机上下工作台固定不动,下工作台可以上下运动,挤胶杆由下工作台中央穿出,上下一次个完成塑封动作。其工作原理是:将以焊接好芯片和引线的框架放到模具的指定位置,塑封胶放入模具挤胶孔中,在塑封机合模油缸的作用下合模。达到一定压力后,挤胶杆开始工作,塑封胶经过高温的分流道、浇口迅速进入型腔,经过一段固化时间后便可开模取出,再经切筋、成型,形成一个成品元器件。
由于模具工作温度通常在+180摄氏度左右,正好处在钢材的低温回火温度范围内,加之塑封原料中含有硅成分的高速料流与流道和型腔壁之间存在很大的相对速度。因此模具容易失效,从而导致塑封件公差尺寸不能保证、塑封件无光泽和产生飞边等次品。
塑件出现不良现象的种类居多,原因也很复杂,有模具方向的原因,也有工艺条件方面的原因,两者往往交织在一起。在修模前,应当根据塑件出现不良现象的实际情况,进行细致地分析研究,找出造成塑件缺陷的原因后提出补救方案。
模具的使用过程可以分成三个时期:
① 新模期 也可称为磨合期。新模第一次上机使用,各部分之间的配合未进入最佳状态,产品外观较好,但成品率不是很高。
② 使用期 模具经过一段时间磨合后进入使用期,这一时期模具各部分开合顺利,运转平稳,产品质量达到最佳,成品率也最高。
③ 使用末期 模具经过多次使用、维修后,模具磨损越来越重,产品质量下降,容量增大,成品率降低,这一时期称为使用末期。
模具维修是提高产品质量,延长模具寿命的重要环节。模具进入使用期后要经过多次维修。在半导体封装模具修复时,如果维修不当会大大缩短模具使用期,使模具的工作效率、产品品质降低。模具维修就是最大程度地恢复模具使用效果,最大限度地延长模具使用期。
近年来电子产业迅速发展,对半导体器件的电性能、散热性和易焊性等方面的要求越来越高,如果半导体器件散热片上粘有塑封胶,会影响散热效果致使器件温度升高,降低器件在正常使用寿命甚至损坏机器;如果器件的引线脚上粘有塑料,会降低器件的焊接性而导致虚焊。因此对于半导体封装模具的失效预防和修复非常重要,尤其对于几百腔的大型半导体封装模具要求更高。
模具的主要失效形式有表面磨损、表面剥落、表面裂纹等,大多数失效模具可应用合适的维修技术进行修复,使其恢复使用性能。
模具在工作时,与成形物料接触,产生相对运动。由于表面的相对运动,接触表面逐渐失去物质的现象叫做磨损。主要表现在模具型腔表面光洁度降低,模具尺寸超差和表面受侵蚀失效。这是半导体塑封模具最常见的失效形式。
磨损失效可分为以下几种:
(1)疲劳磨损:接触表面相对运动时,在循环应力(机械应力和热应力)的作用下,使表面金属疲劳脱落的现象。
(2)冲蚀磨损:液体和固体微小颗粒反复高速冲击模具表面,使模具表面局部材料流失,形成麻点和凹坑的现象。
(3)磨蚀磨损:在摩擦过程中,模具表面和周围介质发生化学反应和电化学反应,再加上摩擦力的机械作用,引起表面材料脱落的现象。
磨损失效的情况很复杂,磨损一般不只以一种形式存在,往往以多种形式并存,并相互影响。
由于模具表面硬化层过薄,变形抗力不足,或模具工作温度高于回火温度,产生组织转变使模具变形失效。半导体封装模具在服役时承受很大的应力,而且不均匀。当模具的某个部位的应力超过了当时温度下模具材料的屈服极限时,就会以晶格滑移、孪晶、晶界滑移等方式产生塑性变形,改变了几何形状或尺寸,而且不能修复再服役时,叫塑性变形失效。塑性变形的失效形式表现为型腔胀大、塌陷等。
这是对半导体封装模具危害性最大的一种失效形式。半导体封装模具模具形状复杂,易产生应力集中,因而半导体封装模具不但要保证有良好的表面硬度和耐磨性,还必须有足够的韧性。模具出现大裂痕或分离为两部分和数部分丧失服役能力时,是为断裂失效。断裂可分为塑性断裂和脆性断裂。模具材料多为中、高强度钢,断裂的形式多为脆性断裂。脆性断裂又分一次性断裂和疲劳断裂。
由于模具制造工艺复杂、生产周期长、加工费用高,尤其是精密复杂模具或大型模具制造加工费高达数十万元。若是模具早期失效,将给企业造成重大的经济损失。因此,应用各种修复技术修复失效的模具,使其恢复使用性能重新投入使用,可以达到延长模具使用寿命、降低成本、提高经济效益的目的。
通常,模具修复的工艺过程如下:
(1)工艺过程:分析修复原因→制订修复方案和方法→进行修复→试模和验证。
(2)修复操作过程:对模具进行检查→拆卸损坏部位→清洗零件→分析、核查、确定修复原因→配备及修整损坏零件→更换修配零件→装配模具→试模和验证。
<模具维修前>
<模具维修后>
模具特别是半导体封装模具,不仅在较高的温度下工作,而且承受磨损、挤压、冲击及冷热疲劳作用。在使用过程中容易损坏,导致使用寿命降低。当模具表面磨损或划伤后,只要程度不严重,均可进行修复,从而延长模具使用寿命。
模具失效是一个综合性、多元化的问题,与模具结构、工作环境、加工方法、维护管理等众多因素有关,要针对不同的问题具体分析,针对不同的影响因素采取不同的预防措施来有效预防模具失效,增加模具寿命。修理模具更应慎重,没有十分把握不可轻举妄动,其原因是一旦变更了模具条件,就不能再作大的改造和恢复原状。
免责声明:本篇文章来源于启泰智能,版权解释权由原作者所有,文中观点仅供分享,不代表本公众号立场,侵删联系
联系电话:0769-83732155 梁先生:13922956557 梁先生: 13143284617
地址:东莞市东坑镇东坑科技路143号 [查看地图]
邮箱:youhang@youhangkeji.com youqun@188.com
备案号:粤ICP备16076654号
COPYRIGHT @ 2016 东莞市友航五金科技有限公司
技术支持:汇卓网络